专业承接BGA芯片拆卸QFP整脚芯片贴片

联系人:丁静钰*********** 深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间， 拥有一批专业的芯片加工、拆卸技术人员， 专业承接批量BGA植球、QFN除锡脱锡、线路板芯片拆卸、 闪存芯片植球加工，CPU拆卸、DDR植球、EMMC植球等各种类型芯片加工服务， 经过我公司加工的芯片可以直接上机贴片。 专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工 我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸， 植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工， 经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能， 根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用， 库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等， 经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。 批量承接BGA植球，返修，翻新，EMMC蓝牙芯片 植球加工 CPU主控植球， BGA植球/模块拆卸整理/EMMC植球/CPU植株/FLASH整脚清等芯片加工服务 如果您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！ BGA是一种先进的芯片加工技术，通过将芯片覆盖在具有微小焊点的基板上，实现了更高密度的连接和更稳定的电气性能。这种技术不仅可以提高芯片的性能和稳定性，还可以减小芯片的体积和重量，为电子产品的设计和制造提供了更多的可能性。 BGA植球技术在现代电子行业中得到广泛应用，特别适用于小尺寸高性能芯片的加工。通过BGA植球，各个焊点的布局更加紧密，芯片之间的信号传输更加稳定，有效提高了芯片的工作效率和可靠性。 GA植球还可以简化焊接工艺，提高生产效率，降低制造成本，为电子产品的市场竞争力带来重要的优势。